近日，據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科今年會繼續(xù)推出新的5G芯片，包括天璣600系列和天璣400系列。此舉將進一步豐富聯(lián)發(fā)科自身的產(chǎn)品線，形成高、中、低端的全面覆蓋，提升與各大手機廠商的合作空間。

目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)完成了中高端的布局，天璣1000系列有天璣1000 Pus天璣1000、天璣1000L三款，天璣800系列也有天璣800、天璣820兩款，小米、OPPO、vivo等手機廠商下了不少訂單。

更關(guān)鍵的是，華為今年由于禁令原因，也開始與聯(lián)發(fā)科合作。華為暢享Z/暢享20 Pro、榮耀Play4、榮耀30青春版、榮耀X10 Max這些走量的機型均采用了天璣800系列芯片，價格在1500~2000之間，恰好處于中端價位。

據(jù)官方資料顯示，聯(lián)發(fā)科Q2營收直接創(chuàng)造了45個月以來的新高，盡管還沒有在高端站穩(wěn)跟腳，但也算是打了個漂亮的翻身仗。畢竟以前聯(lián)發(fā)科一直是低端機的代表，很少有廠商會在自家的中高端手機上用聯(lián)發(fā)科芯片。唯一喜歡打磨聯(lián)發(fā)科芯片的廠商只有魅族，現(xiàn)在自己還處于半死不活的狀態(tài)。

事實上，在智能手機剛剛發(fā)展之初，聯(lián)發(fā)科口碑是比高通好的。當(dāng)時的手機還不像現(xiàn)在這樣，一個軟件就要幾G的空間。各種媒體還是以圖文消息為主，看小說是主流的娛樂消遣方式，手游還是剛剛發(fā)展的小眾愛好，熱門游戲幾乎全是休閑類。

當(dāng)時，人們的普遍觀點是聯(lián)發(fā)科發(fā)熱低，續(xù)航好；高通打游戲強，但發(fā)熱嚴(yán)重。高通驍龍綽號“火龍”，小米人稱“暖手寶”，那句“為發(fā)燒而生”不只是單純的口號，更是精準(zhǔn)的用戶定位，只有愛好游戲的發(fā)燒友才會買小米。

聯(lián)發(fā)科的沒落有它自身的原因，隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，手機的軟件生態(tài)也越發(fā)復(fù)雜。大型游戲、軟件的出現(xiàn)，讓手機對芯片性能的需求開始增多，聯(lián)發(fā)科單核性能薄弱的弊端顯現(xiàn)。

然后就是眾所周知的“一核有難，十核圍觀”，聯(lián)發(fā)科一度是手機圈內(nèi)響當(dāng)當(dāng)?shù)男υ挕Ｓ捎诩夹g(shù)存在缺陷，即使是高端處理器，也往往高配低能，核心數(shù)猛堆，卻發(fā)揮不了應(yīng)有的作用。

彼時的小米慢慢發(fā)力，利用互聯(lián)網(wǎng)營銷將高通打造成性能的代名詞。高通的技術(shù)也確實強悍，將發(fā)熱控制在了消費者能接受的范圍。一般情況下，用戶是感知不到發(fā)熱情況的，只會感覺用起來流暢不卡。而打游戲發(fā)熱是因為性能全開，解釋得非常合理。

聯(lián)發(fā)科不是沒想過掙扎，但它對產(chǎn)品的把控力度實在太差。想進軍高端市場，結(jié)果自家的旗艦芯片能同時出現(xiàn)在OV的高端機和小米的千元機上，聯(lián)發(fā)科逐漸淪為低端機和智商機的常客。

原以為，聯(lián)發(fā)科會就此沒落，從此靠低端芯片混吃等死。誰曾想，5G網(wǎng)絡(luò)時代剛到，聯(lián)發(fā)科就甩出一張王牌——天璣1000：7nm制程工藝，4顆A77大核+4顆A55小核，主頻2.6GHz。雖然麒麟和驍龍的旗艦芯片相比還有些差距，但差距并不大，在數(shù)據(jù)通信、游戲運行、功耗測試等方面均有不俗的表現(xiàn)，至少符合它旗艦級芯片的定位。

天璣1000系列和天璣800系列的成功顯然給了聯(lián)發(fā)科信心，天璣600系列和天璣400系列的出現(xiàn)幾乎是水到渠成。中低端是它的基本盤，不能為了發(fā)展高端市場而被高通的驍龍6系和驍龍4系偷了家。

新出的天璣600系列和天璣400系列則屬于中低端芯片，都會集成5G基帶。據(jù)爆料稱，天璣600系列將會使用7nm工藝，核心數(shù)尚未確定，可能是八核A55或者雙核A76+六核A55。天璣400系列，傳聞會使用臺積電6nm工藝。

由聯(lián)發(fā)科的定位就可以看出，這兩款芯片很可能會被用于千元機甚至百元機等低端入門產(chǎn)品。屆時，換機成本大大降低，5G手機將真正得到普及。

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