“三星已到生死存亡關(guān)頭。”今年3月，三星集團掌門人李在镕在內(nèi)部會議上罕見發(fā)出警告。

這一警示絕非危言聳聽，7月8日三星電子發(fā)布了第二季度業(yè)績指引，公司預(yù)計二季度營業(yè)利潤為4.6萬億韓元，同比暴跌56%，環(huán)比下跌31.24%，創(chuàng)6個季度以來最低水平，大幅低于市場預(yù)期。這個曾在李健熙時代所向披靡的半導(dǎo)體帝國，正在經(jīng)歷前所未有的危機。

三星電子將利潤下滑歸咎于美國對中國先進人工智能芯片的限制。三星電子在聲明中指出：“由于庫存價值調(diào)整和美國限制中國先進人工智能芯片的影響，負責(zé)芯片業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案（DS）部門的利潤環(huán)比下降。”

HBM市場節(jié)節(jié)敗退，錯失AI芯片熱潮

高帶寬存儲器（HBM）芯片業(yè)務(wù)陷入困境，也是三星業(yè)績下滑的主要原因。

在AI核心戰(zhàn)場HBM上，SK海力士異軍突起，已成為英偉達的主要供應(yīng)商。三星的HBM3E產(chǎn)品雖在研發(fā)中取得進展，卻因功耗和穩(wěn)定性問題，始終無法打入主流市場。

最近三星電子開始向AMD、博通供應(yīng)HBM3E芯片，但仍未能獲得英偉達的性能認證，錯失了AI芯片熱潮。

相比之下，SK海力士、美光科技正受益于先進HBM芯片的強勁需求。SK海力士作為英偉達的主要HBM供應(yīng)商，預(yù)計將公布創(chuàng)紀(jì)錄的季度收益。美光科技6月也基于HBM芯片的強勁需求，發(fā)布了超出預(yù)期的季度營收預(yù)測。

根據(jù)分析公司Bernstein在6月發(fā)布的報告，預(yù)計2025年，SK海力士在HBM市場的份額將達57%，三星為27%，美光為16%，三星顯著落后。

晶圓代工業(yè)務(wù)深陷良率泥潭，客戶流失加速

在晶圓代工領(lǐng)域，三星雖在3nm工藝上搶得“全球首發(fā)”，卻遲遲未能解決良率難題。低良率導(dǎo)致高通、英偉達等大客戶轉(zhuǎn)向臺積電，甚至三星自家旗艦手機也未敢采用該工藝。

各類問題不斷浮現(xiàn)，使得三星的代工市場份額從2021年的20%驟降至2024年第三季度的9.3%，幾乎腰斬。而根據(jù)三星內(nèi)部的預(yù)計，代工部門2024年營業(yè)虧損約4萬億韓元，2025年虧損將進一步擴大至5萬億韓元以上。

如果無法在短期內(nèi)提升良率并穩(wěn)定大客戶訂單，三星的代工業(yè)務(wù)恐將徹底淪為行業(yè)配角。

關(guān)稅政策雪上加霜

除了技術(shù)和市場層面的挑戰(zhàn)，美國的關(guān)稅政策也在加劇三星的困境。美東時間7月7日，美國總統(tǒng)發(fā)布了致韓國總統(tǒng)的信件，表示美國將自2025年8月1日起對所有韓國產(chǎn)品征收25%的關(guān)稅。這一政策將顯著提高三星電子的出口成本，進一步壓縮利潤空間。

盡管當(dāng)前形勢嚴(yán)峻，三星電子對下半年仍保持謹慎樂觀態(tài)度。分析師認為，三星電子盈利可能在第三季度觸底后迎來反彈，但關(guān)鍵在于能否突破HBM技術(shù)瓶頸，獲得英偉達等核心客戶的認證。同時，全球芯片市場的需求回暖也將成為重要的影響因素。